Convegno internazionale su vaschette, vassoi, vasetti, contenitori e bicchieri in plastica leggera per il confezionamento alimentare

23-24 Maggio 2017, Westin Chicago North Shore, Chicago, IL

La sesta conferenza internazionale AMI sugli imballaggi a parete sottile si svolgerà dal 23 al 24 maggio 2017 presso il The Westin Chicago North Shore a Chicago, IL, USA. Situato nel cuore del settore dell’imballaggio, i partecipanti parteciperanno a un networking impareggiabile e sperimenteranno un avvincente programma di conferenze. 

Thin Wall Packaging 2017 offrirà un’opportunità di networking unica per le principali aziende alimentari, rivenditori, produttori di imballaggi, ricercatori e fornitori del settore per discutere gli ultimi sviluppi e le tendenze del mercato degli imballaggi di plastica flessibile. In concomitanza con la conferenza, Intertek ospiterà un seminario sulla sicurezza degli imballaggi alimentari e sulla conformità normativa il 25 maggio.

ITP esporrà campioni dei suoi film skin e di laminazione termica presso lo stand n.30.